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深圳市高瀚电路科技有限公司

地址: 深圳市宝安福永镇塘尾桥塘路利昇工业园11栋

电话: 0086-755-23021001/23021002/23021003
传真:  0086-755-23021009
网站:
www.corepcb.com
邮件: core@corepcb.com
邮编:518103

技术参数

我们引进先进的机器设备,是为了生产越为复杂的线路板,不管是简单的单面板

还是复杂的多层板,我们都可以提供!

电路板类型
硬板(常规)
1 or  24
铝基
1.2 or 4 层
铜基
1.2 or 4 层
软板
1.2 or 4 层
软硬结合板 Cem-1
多层板参数
  • 特殊压合结构
  • 盲孔最小0.05mm
  • 埋孔最小0.15mm
  • 内层铜厚可以做到6oz
  • 特殊芯板厚度0.05mm
  •  特殊压合PP
表面处理
  • 无铅喷锡 (常规)
  • 沉金 (ENIG)
  • 沉锡                          
  • 金手指
  • 邦定金
  • 沉银    
  • OSP
板材类型
类型 FR4 ,ROGERS, 高TG170, Capton, CEM1, 铝基,
, 铁氟龙, 铜基 (常规 FR4)
FR4 TG135, 中TG150 or 高-TG170 (常规 TG135)
FR4 厚度       0.2 mm - 3.2 mm (常规 1.55 mm)
铜箔厚度
17.5µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm (常规 35µm)
CTI 175 -600 (常规 175)
铝基 导热系数 1.0-4.0 W/mK (常规 1.0W/mK)
阻焊与字符
宽度 min. 125 µm (常规)
高度 min. 50 µm (常规)
颜色
  • 绿色
  • 白色
  • 黑色
  • 蓝色
  • 红色
  • 黄色
  • 紫色
  • 所有颜色哑光

  (阻焊标准颜色绿色,字符标准颜色白色)
类型
  • 蓝胶 PETERS
  • 碳油
  • 太阳白油 PSR 4000
机械加工
最大加工尺寸 1200x550mm(标准 583 x 465 mm)
最小锣刀  0.3 mm (常规2.0 mm)
  • 控深铣
  • 控深钻
  • 电脑V-CUT
  • 跳刀V-CUT 
  • 板边包金或镀金 
  • 金手指斜边
    20° or 45°
  • 锥形孔
最小加工数据
线宽线距 最小 50µm (常规 150 µm)
最小过孔 75 µm (常规 300 µm)
孔环大小 100 µm (常规 150 µm)
  • 塞孔
  • 树脂塞孔
  • 盘中孔
  • 压接孔
 
交付服务
报价反应速度 2 小时
最快交货时间 24小时
常规交货时间 4天 (标准)
  • 批量交货
  • 准时交货
交期取决于所用工艺以及订单量
品质
  • E-Test
  • AOI、X射线,微切片
  • X射线的涂层厚度分析
  • 孔铜测量仪
  • 离子污染测试
  • 金相显微镜
  • UL 认证
  • ROHS认证
  • 阻抗测试仪
  • 金厚测量仪