我们引进先进的机器设备,是为了生产越为复杂的线路板,不管是简单的单面板
还是复杂的多层板,我们都可以提供!
电路板类型 |
硬板(常规)
1 or 24 层 |
铝基
1.2 or 4 层 |
铜基
1.2 or 4 层 |
软板
1.2 or 4 层 |
软硬结合板 |
Cem-1 |
多层板参数 |
- 特殊压合结构
- 盲孔最小0.05mm
- 埋孔最小0.15mm
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- 内层铜厚可以做到6oz
- 特殊芯板厚度0.05mm
- 特殊压合PP
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表面处理 |
- 无铅喷锡 (常规)
- 沉金 (ENIG)
- 沉锡
- 金手指
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板材类型 |
类型 |
FR4 ,ROGERS, 高TG170, Capton, CEM1, 铝基,
, 铁氟龙, 铜基 (常规 FR4) |
FR4 |
TG135, 中TG150 or 高-TG170 (常规 TG135) |
FR4 厚度 |
0.2 mm - 3.2 mm (常规 1.55 mm) |
铜箔厚度
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17.5µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm (常规 35µm) |
CTI |
175 -600 (常规 175) |
铝基 |
导热系数 1.0-4.0 W/mK (常规 1.0W/mK) |
阻焊与字符 |
宽度 |
min. 125 µm (常规) |
高度 |
min. 50 µm (常规) |
颜色 |
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(阻焊标准颜色绿色,字符标准颜色白色) |
类型 |
- 蓝胶 PETERS
- 碳油
- 太阳白油 PSR 4000
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机械加工 |
最大加工尺寸 |
1200x550mm(标准 583 x 465 mm) |
最小锣刀 |
0.3 mm (常规2.0 mm) |
- 控深铣
- 控深钻
- 电脑V-CUT
- 跳刀V-CUT
- 板边包金或镀金
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最小加工数据 |
线宽线距 |
最小 50µm (常规 150 µm) |
最小过孔 |
75 µm (常规 300 µm) |
孔环大小 |
100 µm (常规 150 µm) |
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交付服务 |
报价反应速度 |
2 小时 |
最快交货时间 |
24小时 |
常规交货时间 |
4天 (标准) |
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交期取决于所用工艺以及订单量 |
品质 |
- E-Test
- AOI、X射线,微切片
- X射线的涂层厚度分析
- 孔铜测量仪
- 离子污染测试
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- 金相显微镜
- UL 认证
- ROHS认证
- 阻抗测试仪
- 金厚测量仪
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